这里的R角是指与两条相交直线相切的圆弧的圆角，在利用二次元影像测量仪进行测量时，我们是利用了“R角”测量功能，它能自动分辨R角切点，提取最大弧度的R角，具体操作方法如下说明：
首先，将工件的两条相交直线的包角的实际值用显微镜等工具测量出来，然后根据包角和工件要求的圆角半径绘制一张放大图。并把放大图的圆弧顶角分角线与影像仪影屏的坐标轴重合，然后将被测工件放在测量仪载物台上，并调试影像，让其与放大图相比较，通过测微器测出两者的间隙，R就是被测工件实际圆角半径。
另外对于盲孔的测量，传统测量盲孔深度的主要有以下两种方法：
塞规测量法：是指选取与内孔直径大小合适的光滑塞规插入并测量，计算公式为：孔深=塞规长度+零件长度—塞规插入内径后整体的总长，间接测量得到深度测量值。
卡尺测量法。将卡尺的伸缩杆插入盲孔并将滑动部分移动到产品外口处，直接读数得出盲孔深度
但是上述两种方式是我们的常规方式，由于测量时间较长，并且操作过程误差大，读数不直观，所以一般不能用于批量零件的高效测试。而现如今力高研发的影像仪利用在测量仪上加装同轴光利用光学对焦的原理测量盲孔类工件的技术，实现了各类小盲孔深度尺寸的快速测量，提高检测效率。
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